6 sosona FR4 HDI PCB Circuit amin'ny 2oz varahina amin'ny fanitrika Tin Surface vita
Basic Info
| Modely No. | PCB-A12 |
| Fonosana fitaterana | Fonosana banga |
| Certification | UL, ISO9001 & ISO14001, RoHS |
| Fampiharana | Elektronika mpanjifa |
| Espace/Line kely indrindra | 0,075mm/3mil |
| Fahaizana famokarana | 50,000 sqm/mois |
| HS Code | 853400900 |
| LASA | Vita sinoa |
Mombamomba ny vokatra
HDI PCB Fampidirana
HDI PCB dia nofaritana ho biraon'ny faritra vita pirinty miaraka amin'ny hakitroky tariby avo kokoa isaky ny faritra iray noho ny PCB mahazatra.Manana tsipika sy habaka tsara kokoa izy ireo, vias kely kokoa sy pads ho an'ny fisamborana, ary hakitroky pad fampifandraisana ambony kokoa noho ny ampiasaina amin'ny teknolojia PCB mahazatra.HDI PCBs dia vita amin'ny alalan'ny microvias, nalevina vias sy sequential lamination miaraka amin'ny insulation fitaovana sy ny conducteur wiring ho ambony hakitroky ny routing.
Applications
Ny HDI PCB dia ampiasaina hampihenana ny habeny sy ny lanjany, ary koa ny fanatsarana ny fiasan'ny herinaratra amin'ny fitaovana.HDI PCB no safidy tsara indrindra ho an'ny ambony sosona-fanisana sy lafo vidy fenitra laminate na sequentially laminated boards.Ny HDI dia mampiditra vias jamba sy milevina izay manampy amin'ny famonjena ny trano PCB amin'ny alàlan'ny famelana ny endri-javatra sy ny tsipika hamboarina etsy ambony na eo ambanin'izy ireo tsy misy fifandraisana.Maro amin'ireo dian-tongotra BGA sy flip-chip amin'izao fotoana izao no tsy mamela ny fandehanana eo anelanelan'ny pads BGA.Ny vias jamba sy nalevina dia hampifandray ireo sosona mila fifandraisana amin'io faritra io ihany.
Teknika & Fahaizana
| zavatra | Fahaizana famokarana |
| Layer Counts | 1-20 sosona |
| KEVITRA | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, sns |
| hatevin'ny birao | 0.10mm-8.00mm |
| Habe ambony indrindra | 600mmX1200mm |
| Fandeferana amin'ny drafitry ny birao | +0.10mm |
| Fandeferana hateviny (t≥0.8mm) | ±8% |
| Fandeferana hateviny (t<0.8mm) | ±10% |
| Hatevin'ny sosona insulation | 0.075mm--5.00mm |
| Andalana farany ambany | 0,075 mm |
| Espace farany ambany | 0,075 mm |
| Ny hatevin'ny varahina ivelany | 18um--350um |
| Hatevin'ny varahina sosona anatiny | 17um--175um |
| Lavaka fandavahana (mekanika) | 0.15mm--6.35mm |
| Lavaka vita (mekanika) | 0.10mm-6.30mm |
| Fandeferana savaivony (Mekanika) | 0,05 mm |
| Fisoratana anarana (Mekanika) | 0,075 mm |
| Aspect ratio | 16:1 |
| Karazana saron-tava solder | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask sakany | 0,075 mm |
| Mini.Solder Mask Clearance | 0,05 mm |
| Plug Hole Diameter | 0.25mm--0.60mm |
| Fanaraha-maso impedance Tolerance | ±10% |
| Famaranana/fitsaboana | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Finger Gold |
PCB Production Process
Ny dingana dia manomboka amin'ny famolavolana Layout ny PCB amin'ny fampiasana PCB famolavolana rindrambaiko / CAD Tool (Proteus, Eagle, na CAD).
Ny ambiny amin'ny dingana rehetra dia avy amin'ny Manufacturing Process of a Rigid Printed Circuit Board dia mitovy amin'ny Single Sided PCB na Double Sided PCB na Multi-layer PCB.
Q/T Lead Time
| Sokajy | Fotoana fitarihana haingana indrindra | Normal Lead Time |
| -droa misy rindrina | 24 ora | 120 ora |
| 4 sosona | 48 ora | 172 ora |
| 6 sosona | 72 ora | 192 ora |
| 8 sosona | 96 ora | 212 ora |
| 10 sosona | 120 ora | 268 ora |
| 12 sosona | 120 ora | 280 ora |
| 14 sosona | 144 ora | 292 ora |
| 16-20 sosona | Miankina amin'ny fepetra takiana manokana | |
| Mihoatra ny 20 Layers | Miankina amin'ny fepetra takiana manokana | |
Ny fihetsik'i ABIS hifehy ny FR4 PCBS
Fanomanana lavaka
Esory amim-pitandremana ny potipoti-javatra & fanitsiana ny mari-pamantarana milina fandavahana: alohan'ny hametahana azy amin'ny varahina, ny ABIS dia mandinika tsara ny lavaka rehetra amin'ny PCB FR4 tsaboina mba hanesorana ny potipoti-javatra, ny tsy fanarahan-dalàna amin'ny epoxy, ary ny smear epoxy, ny lavaka madio dia miantoka ny fametahana tsara ny rindrin'ny lavaka. .koa, tany am-piandohan'ny dingana, ny milina fandavahana masontsivana dia nanitsy marina.
Fiomanana ambonin'ny tany
Deburring amim-pitandremana: ny mpiasan'ny teknolojia za-draharaha dia ho tonga saina mialoha fa ny hany fomba hialana amin'ny vokatra ratsy dia ny fiandrasana ny filana fikarakarana manokana sy ny fandraisana ireo dingana mifanaraka amin'izany mba hahazoana antoka fa vita tsara sy araka ny tokony ho izy ny dingana.
Ny tahan'ny fanitarana mafana
Efa zatra miatrika ny fitaovana isan-karazany, ny ABIS dia afaka mamakafaka ny fitambarana mba hahazoana antoka fa mety izany.avy eo mitazona ny fahamendrehana maharitra amin'ny CTE (coefficient of the thermal expansion), miaraka amin'ny CTE ambany kokoa, ny kely kokoa ny mety ho tsy fahombiazan'ny lavaka amin'ny alàlan'ny famerimberenana ny varahina izay mamorona ny interconnections sosona anatiny.
Scaling
Ny fanaraha-mason'ny ABIS dia ampitomboina amin'ny isan-jato fantatra amin'ny fiandrasana an'io fatiantoka io mba hiverenan'ny sosona amin'ny refy efa nomanina rehefa vita ny tsingerin'ny lamination.koa, amin'ny fampiasana ny tolo-kevitry ny scaling baseline an'ny mpanamboatra laminate miaraka amin'ny angon-drakitra fanaraha-maso ny fizotran'ny statistika ao an-trano, mba hiantsoana ireo anton-javatra mirefy izay hifanaraka amin'ny fotoana ao anatin'io tontolo famokarana manokana io.
Masinina
Rehefa tonga ny fotoana hanorenana ny PCB, ABIS ho azo antoka fa manana ny tsara fitaovana sy ny traikefa mba hamokarana izany
ABIS Quality Mission
Ny tahan'ny fandalovan'ny fitaovana miditra mihoatra ny 99.9%, ny isan'ny tahan'ny fandavana faobe eo ambanin'ny 0.01%.
Ny fitaovana voamarina ABIS dia mifehy ny dingana lehibe rehetra mba hanafoanana ireo olana mety hitranga alohan'ny hamokarana.
ABIS dia mampiasa rindrambaiko avo lenta hanaovana fanadihadiana DFM midadasika amin'ny angona miditra, ary mampiasa rafitra fanaraha-maso kalitao avo lenta mandritra ny dingana famokarana.
Ny ABIS dia manao 100% maso sy maso AOI ary manao fitiliana elektrika, fitsapana avo lenta, fitiliana fanaraha-maso impedance, fizarana micro, fitsapana fahatafintohinana mafana, fitiliana solder, fitiliana azo itokisana, fitsapana fanoherana ny insulating ary fitiliana fahadiovana ionika.
Certificate
FAQ
Ny ankamaroan'izy ireo dia avy amin'ny Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), izay mpanamboatra CCL faharoa lehibe indrindra eran'izao tontolo izao amin'ny resaka habetsahan'ny varotra, nanomboka tamin'ny 2013 ka hatramin'ny 2017. Nanangana fifandraisana maharitra amin'ny fiaraha-miasa izahay nanomboka tamin'ny 2006. Ny fitaovana resin FR4 (Modely S1000-2, S1141, S1165, S1600) dia ampiasaina indrindra amin'ny fanamboarana takelaka vita pirinty tokana sy roa sosona ary koa boards maromaro.Tonga eto ny antsipiriany ho fanondroanao.
Ho an'ny FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Ho an'ny CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, Birao Mpanjaka
Ho an'ny Frequency avo: Sheng Yi
Ho an'ny UV Cure: Tamura, Chang Xing ( * Misy loko: Maitso) Solder ho an'ny lafiny tokana
Ho an'ny sarin'ny ranon-javatra: Tao Yang, Tohero (sarimihetsika mando)
Chuan Yu ( * Loko misy : Fotsy, Mavo, Volomparasy, Mena, Manga, Maitso, Mainty)
), 1 ora teny nindramina
b), 2 ora fanehoan-kevitra momba ny fitarainana
c), 7*24 ora fanohanana ara-teknika
d), 7*24 serivisy serivisy
e),7*24 ora fanaterana
f),7*24 famokarana
Tsia, tsy afaka manaiky fisie sary izahay, raha tsy manana rakitra Gerber ianao, azonao atao ve ny mandefa santionany handika azy io.
PCB&PCBA dika mitovy:
Ny fomba fanomezan-toky ny kalitao dia toy izao manaraka izao:
a), Fanaraha-maso maso
b), Fikarohana manidina, fitaovana fampitaovana
c), fanaraha-maso impedance
d), Famantarana ny fahaiza-manao solder
e), mikraoskaopy grafika metaly dizitaly
f), AOI (Fanadihadiana Optical mandeha ho azy)
Voamarina tao anatin'ny 12 ora.Raha vao voamarina ny fanontanian'ny Injeniera sy ny rakitra miasa, dia hanomboka ny famokarana isika.
Jereo ny manodidina anao.Betsaka ny vokatra avy any Chine.Mazava ho azy fa misy antony maromaro izany.Tsy resaka vidiny intsony.
Vita haingana ny fanomanana teny nindramina.
Vita haingana ny baiko famokarana.Azonao atao ny manomana ny baiko voalahatra volana mialoha, afaka mandamina azy ireo avy hatrany isika rehefa voamarina ny PO.
Nitombo be ny rojo famatsiana.Izany no antony ahafahantsika mividy ny singa rehetra amin'ny mpiara-miombon'antoka manokana haingana.
Mpiasa flexible sy mafana fo.Vokatr'izany dia manaiky ny baiko rehetra izahay.
24 serivisy an-tserasera ho an'ny filana maika.Ora fiasana +10 ora isan'andro.
Vidiny ambany.Tsy misy vidiny miafina.Mitsitsy amin'ny mpiasa, overhead ary logistics.
ABIS tsy manana MOQ fepetra na PCB na PCBA.
Ny ABlS dia manao 100% maso sy maso AOl ary manao fitiliana elektrika, fitsapana avo lenta, fitsapana fanaraha-maso impedance, fizarana micro, fitsapana fahatafintohinana mafana, fitiliana solder, fitiliana azo itokisana, fitsapana fanoherana insulating, fitiliana fahadiovana ionika ary fitiliana PCBA Functional.
ABIS tsy manana MOQ fepetra na PCB na PCBA.
| Ny fahafaha-mamokatra vokatra amidy mafana | |
| Atrikasa PCB lafiny roa / Multilayer | Atrikasa PCB aluminium |
| Fahaizana ara-teknika | Fahaizana ara-teknika |
| Akora manta: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG avo), Rogers, TELFON | Akora fototra: Aluminum base, Copper base |
| Layer: 1 sosona hatramin'ny 20 sosona | Layer: 1 sosona sy 2 sosona |
| Sakan'ny tsipika ambany / habaka: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | Sakan'ny tsipika / habaka min.: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Haben'ny lavaka kely indrindra: 0.1mm (dirilling lavaka) | Min.Haben'ny lavaka: 12mil (0.3mm) |
| Max.Haben'ny birao: 1200mm * 600mm | Haben'ny solaitrabe: 1200mm * 560mm (47in * 22in) |
| Vita hatevin'ny birao: 0.2mm-6.0mm | Vita hatevin'ny birao: 0.3 ~ 5mm |
| Varahina foil hatevin'ny: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Varahina foil hatevin'ny: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Fandeferana lavaka NPTH: +/-0.075mm, Fandeferana lavaka PTH: +/-0.05mm | Fandeferana toerana misy lavaka: +/-0.05mm |
| Fandeferana: +/-0.13mm | Fandeferana rindran-damina: +/0.15mm;fandeferana fandeferana totohondry: +/0.1mm |
| Vita ny ety ivelany: HASL tsy misy firaka, volamena asitrika (ENIG), volafotsy asitrika, OSP, fametahana volamena, rantsantanana volamena, ranomainty karbona. | Vita ny ety ivelany: HASL tsy misy firaka, volamena asitrika (ENIG), volafotsy asitrika, OSP sns |
| Fandeferana fanaraha-maso impedance: +/-10% | Fandeferana hateviny mijanona: +/-0.1mm |
| Fahaiza-mamokatra: 50,000 sqm / volana | MC PCB fahaiza-mamokatra: 10,000 sqm / volana |
