Ny endriky ny PCB (Board Circuit Printed) dia manondro ny karazana fametahana na fitsaboana ampiharina amin'ny dian'ny varahina mibaribary eo amin'ny tampon'ny solaitrabe.Misy tanjona maromaro, anisan'izany ny fiarovana ny varahina miharihary amin'ny oksidation, ny fanamafisana ny solderability, ary ny fanomezana toerana fisaka ho an'ny fametahana singa mandritra ny fivoriambe.Ny famaranan-tany samihafa dia manolotra ambaratongam-pahombiazana isan-karazany, vidiny ary mifanaraka amin'ny fampiharana manokana.
Ny fametahana volamena sy ny volamena asitrika dia matetika ampiasaina amin'ny famokarana board circuit maoderina.Miaraka amin'ny fitomboan'ny fampidirana ICs sy ny fitomboan'ny tsimatra, ny dingan'ny famafazana solder mitsangana dia miady mafy amin'ny fametahana pads kely, mametraka fanamby ho an'ny fivoriambe SMT.Fanampin'izany, fohy ny androm-piainan'ny takelaka fanitso voafafy.Manome vahaolana ho an'ireo olana ireo ny fametahana volamena na asitrika volamena.
Amin'ny teknôlôjia an-tampon-kavoana, indrindra ho an'ny singa faran'izay kely toa ny 0603 sy 0402, ny fisakatry ny pads solder dia misy fiantraikany mivantana amin'ny kalitaon'ny fanontam-pirinty, izay misy fiantraikany be amin'ny kalitaon'ny fametahana reflow manaraka.Noho izany, ny fampiasana ny fametahana volamena feno-bolamena na asitrika volamena dia matetika hita amin'ny dingana avo lenta sy ultra-kely.
Mandritra ny fotoam-pamokarana andrana, noho ny anton-javatra toy ny fividianana singa, matetika ny boards dia tsy voafafa avy hatrany rehefa tonga.Mety hiandry herinandro na volana maromaro kosa izy ireo vao ampiasaina.Ny androm-piainan'ny takela-bolamena voapetaka sy asitrika dia lava kokoa noho ny an'ny hazo fisaka vita amin'ny vifotsy.Noho izany, ireo dingana ireo no tiana.Ny vidin'ny PCB volamena mipetaka volamena sy asitrika mandritra ny dingan'ny santionany dia azo oharina amin'ny takelaka firaka firaka.
1. Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG): Ity dia fomba fitsaboana PCB mahazatra.Tafiditra amin'izany ny fametrahana sosona nikela tsy misy elektrônika ho sosona mpanelanelana eo amin'ny pads solder, arahin'ny sosona volamena asitrika eo amin'ny velaran'ny nikela.Ny ENIG dia manome tombony toy ny famatsiana tsara, fisaka, fanoherana ny harafesina, ary ny fahombiazan'ny fametahana.Ny toetran'ny volamena koa dia manampy amin'ny fisorohana ny oxidation, ka manatsara ny fitehirizana maharitra maharitra.
2. Hot Air Solder Leveling (HASL): Ity dia fomba fitsaboana hafa mahazatra.Ao amin'ny dingan'ny HASL, ny pads solder dia atsoboka ao anaty firaka vita amin'ny vifotsy ary esorina amin'ny rivotra mafana ny solder be loatra, ka misy sosona solder fanamiana.Ny tombony amin'ny HASL dia ny vidiny ambany, ny fanamorana ny famokarana ary ny fametahana, na dia mety ho ambany kokoa aza ny fahamendrehany sy ny fisakany.
3. Electroplating Volamena: Ity fomba ity dia ahitana electroplating sosona volamena eo amin'ny solder pads.Ny volamena dia miavaka amin'ny conductivity elektrika sy ny fanoherana ny harafesina, ka manatsara ny kalitao fametahana.Na izany aza, ny fametahana volamena dia lafo kokoa raha oharina amin'ny fomba hafa.Ampiasaina indrindra amin'ny fampiasana rantsantanana volamena izany.
4. Organic Solderability Preservatives (OSP): Ny OSP dia mampiasa sosona fiarovana organika amin'ny pads solder mba hiarovana azy ireo amin'ny oxidation.OSP dia manome fisaka tsara, solderability ary mety amin'ny fampiharana maivana.
5. Lafo fanitso: Mitovy amin'ny volamena asitrika, fametahana vifotsy ny pads asitrika.Ny fanitso asitrika dia manome fampisehoana tsara amin'ny fametahana ary somary lafo vidy raha oharina amin'ny fomba hafa.Na izany aza, mety tsy hihoatra lavitra noho ny volamena asitrika izy io amin'ny lafiny fanoherana ny harafesina sy ny fahamarinan-toerana maharitra.
6. Nickel/Gold Plating: Ity fomba ity dia mitovitovy amin'ny volamena asitrika, fa aorian'ny fametahana nikela tsy misy elektrônika, dia misy sosona varahina voasarona arahin'ny fitsaboana metaly.Ity fomba fiasa ity dia manome conductivity tsara sy fanoherana ny harafesina, mety amin'ny fampiharana avo lenta.
7. Fametahana volafotsy: Ny fametahana volafotsy dia ny fametahana ny pads solder miaraka amin'ny sosona volafotsy.Ny volafotsy dia tena tsara amin'ny resaka conductivity, saingy mety hihozongozona izany rehefa tratran'ny rivotra, matetika mitaky sosona fiarovana fanampiny.
8. Plating volamena mafy: Ity fomba ity dia ampiasaina amin'ny connecteurs na socket contact point izay mitaky fampidirana sy fanesorana matetika.Ny sosona volamena matevina kokoa dia ampiharina mba hanomezana fanoherana ny fitafy sy ny fahombiazan'ny harafesina.
Ny fahasamihafana eo amin'ny fametahana volamena sy ny volamena asitrika:
1. Ny firafitry ny kristaly miforona amin'ny fametahana volamena sy ny volamena asitrika dia hafa.Ny fametahana volamena dia manana sosona volamena manify kokoa raha oharina amin'ny volamena asitrika.Ny fametahana volamena dia mirona ho mavo kokoa noho ny volamena asitrika, izay hitan'ny mpanjifa mahafa-po kokoa.
2. Ny volamena asitrika dia manana toetra fametahana tsara kokoa raha oharina amin'ny fametahana volamena, mampihena ny tsy fahampian-tsakafo sy ny fitarainan'ny mpanjifa.Ny takelaka volamena asitrika dia manana adin-tsaina azo fehezina kokoa ary mety kokoa amin'ny fizotran'ny famatorana.Na izany aza, noho ny toetrany malefaka kokoa, ny volamena asitrika dia tsy dia mateza loatra amin'ny rantsantanana volamena.
3. Ny volamena asitrika ihany no manarona ny nikela-volamena eo amin'ny solder pad, tsy misy fiantraikany amin'ny fifindran'ny famantarana amin'ny sosona varahina, fa ny fametahana volamena dia mety hisy fiantraikany amin'ny fampitana famantarana.
4. Ny fametahana volamena mafy dia manana rafitra kristaly mivaingana kokoa raha oharina amin'ny volamena asitrika, ka mahatonga azy io ho mora kokoa amin'ny oxidation.Ny volamena asitrika dia manana sosona volamena manify kokoa, izay mety hamela ny nikela hiparitaka.
5. Ny volamena asitrika dia tsy dia miteraka tariby fohy amin'ny endrika avo lenta raha oharina amin'ny fametahana volamena.
6. Ny volamena asitrika dia manana adhesion tsara kokoa eo amin'ny solder fanoherana sy ny varahina sosona, izay tsy misy fiantraikany ny elanelana mandritra ny fanonerana dingana.
7. Ny volamena asitrika dia matetika ampiasaina amin'ny hazo fisaka avo kokoa noho ny fisakany tsara kokoa.Ny fametahana volamena amin'ny ankapobeny dia misoroka ny trangan-javatra post-assembly amin'ny pad mainty.Ny fisaka sy ny androm-piainan'ny takela-bolamena asitrika dia tsara toy ny an'ny fametahana volamena.
Ny fisafidianana ny fomba fitsaboana ety ambonin'ny tany dia mila mandinika ireo lafin-javatra toy ny fampisehoana herinaratra, ny fanoherana ny harafesina, ny vidiny ary ny fepetra takiana.Miankina amin'ny toe-javatra manokana, azo isafidianana ny fomba fitsaboana amin'ny tany mifanaraka amin'ny fepetra famolavolana.
Fotoana fandefasana: Aug-18-2023
